推进四项重点工程

　　规划提出将着力在产品示范应用、技术研发、装备制造、标准化推进等方面实施四大重点工程。

　　逐步加大财政补贴LED照明产品推广力度。在商业照明、工业照明及政府办公、公共照明等领域，重点开展LED筒灯、射灯等室内照明产品和系统的示范应用和推广；适时进入家居照明领域；在户外照明领域，重点开展LED隧道灯、路灯等产品和系统的示范应用。

　　大力发展大尺寸外延芯片制备、集成封装等产业化关键技术。优先发展基于大尺寸硅、蓝宝石、碳化硅衬底的LED芯片制备技术及三维、晶圆级等新型多功能集成封装技术的研发。

　　着力推进核心装备的引进消化吸收和再创新，力争实现生产型MOCVD设备量产。促进生产设备、工艺装备、检测设备制造商与材料工艺研究机构及用户间的合作。

　　加快制定与出台LED照明产品检测方法、性能、安全、规格、接口等国家标准、行业标准，结合国家相关政策实施，研究制定更高要求的技术规范。完善半导体照明标准体系，积极参与国际标准研究与制订。