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台积电下半年投产无封装LED光源产业

 所属分类:车灯/照明  2013-10-13 22:11:34  推荐指数:

台积电子公司台积固态照明下半年将投产无封装LED,藉此省却LED光源封装制程环节的成本。
台积固态照明总经理谭昌琳指出,未来室内照明将成为最大宗的LED照明应用市场,因而吸引LED厂商竞相逐鹿,而产品价格将为业者致胜市场的一大关键。

台积固态照明总经理谭昌琳表示,近期科锐(Cree)已推出售价低于10美元的LED灯泡,但仍未能引发终端消费者强烈采购的意愿,显见未来仍有很大的降价空间。台积固态照明为持续强化旗下硅基氮化镓与蓝宝石基板LED产品线的价格竞争力,已预定于下半年生产毋须封装的LED光源。

据了解,现阶段,台积固态照明硅基氮化镓与蓝宝石基板LED的产品线营收比重各50%,分别用于量产中高功率与中低功率LED;其中,中高功率方案采取不打线COB(Chip On Board)封装技术,中低功率则采用覆晶(Flip Chip)封装技术。

谭昌琳指出,高功率LED供应商主要系透过选用低热阻基板和降低封装热阻两大做法,以提升高功率LED的散热性能。以台积固态照明而言,现已拥有高散热性的硅基板技术量产中高功率LED,并采取不打线COB封装技术,以减少封装热阻;未来更将透过省去封装制程,摆脱降低封装热阻的技术难题。

据悉,除台积固态照明之外,LED大厂科锐亦紧锣密鼓地展开毋须封装的LED光源开发,不过尚未订定量产时间。因此,一旦台积固态照明顺利于下半年导入量产,将成为全球首家具备无封装LED光源量产能力的供应商。

随着台积固态照明及其他LED厂商亦纷纷跟进量产毋须封装的LED光源,LED封装厂商的市场生存空间恐将受到压缩,甚至导致未来LED产业生态发生剧变。不过,谭昌琳强调,若要实现LED照明普及,借重无封装LED光源达成降低整体制造成本将是势在必行的做法。

2013年7月21日

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