分析瑞丰光电发展前景 未来发展实力不可估量

　　OFweek半导体照明网讯 7月5日晚间公告称，公司拟投入自有资金1.83亿元用于SMDLED扩产项目，从而进一步提升公司在LED封装行业的整体实力，巩固和突出公司在中大尺寸LCD背光源LED、照明LED细分市场的领先地位。该项目建设周期为2013年7日1日至2014年6月30日，建设内容为投资建设年产504KK中大尺寸LCD背光源LED器件、年产5918KK照明LED器件、年产1500KK汽车电子及其它器件。

　　机构观点

　　LED行业拐点已经展现，目前行业还处于景气向上的开端。瑞丰光电的扩产计划显示出公司对于LED行业的良好信心。此次扩厂，将在一年之内迅速完成，能够使产能增长2.8倍，整体收入实现翻倍增长。

　　从LED行业的需求端看，今年属于LED照明渗透起始的元年，未来渗透率将会在两年内迅速提升到50%，在需求迅猛增长的情况下，公司扩产的产能将会得以消化。

　　同时，公司作为国内首屈一指的纯封装企业，此次扩产的SMD贴片LED项目代表着较为高端的产能，随着未来行业产能不断的提升，高端产能的技术竞争力将会日益凸显。结合公司自身所倡导的EMC封装技术，在未来芯片、控制电路等一体化的情况下，公司封装业务或许将率先突破传统封装理念的禁锢。