芯片厂积极布局车联网市场 其中整合型芯片是重点

2014年车联网受到更高的关注，有望真正进入高速发展期。英特尔、高通、博通、NXP等芯片大厂均看好此一市场，着手布局卡位。由于车联网整合了多种网络技术、应用技术，芯片的整合显得更加必要。

　　芯片厂积极布局车联网市场

　　高通、英特尔、英伟达、NXP等芯片厂商都迫不及待地把自己在移动领域的通信技术和经验导入汽车领域。

　　2014年CES展上车联网成为热点，全球十大车企有9家参展，奥迪、奔驰、福特、丰田均推出了车联网产品与应用，由此可见2014年车联网将真正进入高速发展期。LTE在全球日渐广泛的应用，是车联网焕发新生的重要契机。根据美国市场研究公司ABI Research的预测显示，到2016年将有53%的车安装远程信息处理装置。另据研究机构Ovum预测，在未来5年内，M2M收入将增加至448亿美元，其中超过1/3来自亚太地区。在此情况下，高通、英特尔、英伟达、NXP等芯片厂商都迫不及待地把自己在移动领域的通信技术和经验导入汽车领域。

　　高通专门推出了面向汽车的骁龙602A，为其配备3G和LTE模块、支持WiFi和蓝牙4.0等多种连接方式，还具备3D显示、高分辨率图形、面部识别、手势识别、人机交互界面(HMI)以及后座3D游戏体验等拓展功能。

　　英特尔早在2010年春季的IDF大会上，就发布了新一代架构的Atom处理器，并开始描绘Atom在智能汽车上的应用方式和情景。在本届的CES上，英特尔更多地展示了其与汽车厂商间的合作，最新拿出来的样本是宝马的ConnectedDrive系统和英菲尼迪Q50的InTouch车载信息系统。

　　恩智浦则与思科、Cohda Wireless合作，推动M2M技术的开发与应用。恩智浦半导体执行董事、总裁兼首席执行官Rick Clemmer表示，在大城市里，应付高人口密度和增长是对交通基建的一大挑战。恩智浦的一个创新领域是“互联汽车”，会“思考”的汽车可以帮助驾驶员选择最好的、最节能的开车路径，并显著减少道路交通事故。汽车互联即将普及成为世界的一项新兴技术，将为驾驭体验带来更高的安全度、更多的便捷性以及更好的定制娱乐体验。

　　 　　车联网以信息通信技术为手段，实现车与车、车与人、车与路互联互通，必然需要整合多种网络技术与应用技术。

　　车联网是通过利用装载车辆上有感知能力的电子设备进行数据采集，以信息通信技术为手段，实现车与车、车与人、车与路互联互通;通过智能处理技术对采集的数据进行有效利用，对车辆提供导航、救援、管控等综合性服务。车联网必然需要整合多种网络技术与应用技术。

　　博通公司无线与车载连接部门总监Richard Barrett表示，车联网涉及的网络技术与应用技术众多，如通过WiFi实现与移动设备的无缝联接，通过Bluetooth smart联接至可穿戴设备，通过NFC实现设备配对和汽车租赁，通过集成的全球导航卫星系统实时更新交通情况和追踪汽车，通过车载以太网实现安全、高性能联接等。

　　如此功能繁多，芯片的整合显得更加必要。意法半导体大中华及南亚区汽车产品部市场应用总监Edoardo Merli指出，车载网络(即采集汽车状态信息并指挥外围设备执行诊断的CAN控制器);传感器 (加速度计、陀螺仪、胎压监测系统，向”云”上传尽可能精确的数据);车载数据接口(即蓝牙和WiFi，让手机和智能终端能够上网，或者在车载显示屏幕显示个人终端上的人机界面或应用程序);音视频处理(用于语音识别和声控交互界面，用于基于影像的主动安全信息);定位装置(同时支持GPS、GNSS、Galileo、北斗等多定位标准和多卫星系统，提高安全系统的定位精度);汽车与汽车/基础设施的通信装置(3G/4G手机、WiFi 802.11p、电子标签RFID)，这些应用融合是车联网的基础，因此车联网芯片必须实现这些功能。当然，随着这些技术的问世(其中很多是射频技术)和芯片功能的增加以及工艺复杂性的提高，功耗和电磁兼容性是一个不小的挑战。