高通在MWC2014世界移动通信大会上 发布车载系统平台的4G基带芯片

　　高通去年发布的第四代基带Gobi 9x35，是首次采用了最新的20nm工艺，能够支持双模4G TD/FDD-LTE，支持Cat.6 LTE-A 300Mbps。而在今年的MWC上，高通把该基带的应用领域扩展到了车载平台Gobi 9x30上，同样采用20nm工艺水平，Gobi 9x30拥有多模功能，支持所有其他主流蜂窝技术，包括中国的LTE TDD网络。

　　Gobi 9x30在基本规格上与MDM9x35完全一致，搭配RF360前端方案，可为下一代车载系统提供高速、丰富的娱乐体验，同时该平台还集成了QCA6574无线芯片，支持双流802.11ac Wi-Fi、蓝牙4.1，能够创建车载WiFi热点，支持DSRC(专属短距离通信)——美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)最近宣布的汽车间安全通信技术。

　　高通高级副总裁Kanwalinder Singh表示：“对汽车高速连接的需求正推动越来越快的数据速率以及功能和技术的更好集成。Gobi 9x30树立了新的性能和集成度标杆：20纳米工艺、同时支持LTE FDD和TDD 模式、内置的下一代GNSS引擎、与骁龙602A的预集成，以及预集成的QCA 6574，并支持802.11ac、BT 4.1和DSRC。”

　　Gobi 9x30、QCA6574与之前已经发布的车载处理器骁龙602A进行整合，为车载系统平台提供强大的支持，未来的汽车终端平台性能将会越发强大。