欧司朗大规模扩张产业 上市之路指日可待

　　近日，Osram (欧司朗)发布的2011会计年度(10年10月至11年9月)财务数据显示，公司期间营收达50亿欧元(约65亿美元)，年增7.5%。

　　在此次欧司朗发布财务数据的同时，公司也宣布计划于2012年扩大产能达2011年的2倍，除扩建工厂、增加厂房生产面积外，也计划引进6英寸基板取代原本的4英寸基板。

　　产能过剩成为2011年国内芯片企业最头疼的话题，很多LED芯片厂商因此放缓了扩产步伐。SemiLEDS(旭明光电)相关负责人在接受媒体采访时表示，固态照明新兴市场一个极其显著的趋势是LED芯片平均售价的持续急剧下滑。这对潜在消费者而言是个好消息，有助于提高LED产品在普通照明领域的应用，但对芯片制造商而言却大大不利。

　　不久前，Cree首席执行官Chuck Swoboda首次对外宣称将会推迟由4英寸向6英寸的工艺转移，以便控制成本。同时，他还承认市场情况的确比较艰难，向较大晶圆制造的转移预计将在未来三到六个季度进行。他预计LED芯片平均售价的大幅下降将使得业内部分厂商遭受淘汰。

　　事实上，早在去年3月，欧司朗就已经对外宣布将现有旗下两座LED芯片制造厂转成6英寸晶圆厂，同时扩展这两个厂的规模，借此大幅提升产能至现有规模的1倍。其中，马来西亚槟城的新厂正在兴建当中，而在德国的雷士根堡，则将重新配置可用空间。

　　随后，记者致电了欧司朗亚太区副总裁陈和坤，他表示：“公司最终的新一轮扩产规划将于3月份裁定，届时将用一年时间扩建厂房和设备，预计2013年产能将全部得到释放。但对于时下行业整体情况不容乐观的大背景，他也表示了自己的担忧，“欧司朗在LED芯片领域的步伐慢了一步，在产能过剩的情况下扩充产能，的确是加大了风险系数。”

　　多面夹击

　　据记者了解，经历本轮扩产后，欧司朗将全线出击，其中LED芯片产品将基本覆盖背光源、汽车照明、通用照明等全领域。“欧司朗一直受着供货紧张之苦，2011年底表现得更为明显”，据欧司朗的一家芯片OEM厂商负责人透露，“由于原有芯片产能无法满足下游照明市场的需求，欧司朗已经采用OEM方式在国内代工芯片。”

　　事实上，早在2010年，包括Philips Lumileds、Cree等在内的数家国际芯片大厂也出现了同样的问题。其中，Philips Lumileds通过在内部扩大产能，解决了供货紧张，交货周期长的问题;Cree也于2010年底在广东惠州建立了芯片后段生产基地。

　　而在LED技术方面，1W以上白光LED封装所能达到的最高发光效率仍不如Cree，在市场方面也面临着Cree和Philips Lumileds的激烈竞争。而在汽车照明领域，欧司朗依然面临着日亚的白光技术专利，以及丰田合成等强势对手。

　　就在前不久，欧司朗成功地制造出高性能蓝白光LED芯片，为后续扩产提供了技术支持。同时，在硅衬底代替蓝宝石衬底方面，据记者了解，目前公司的硅衬底LED芯片已经进入试点阶段，将在实际条件下接受测试。据悉，欧司朗首批基于硅衬底的LED 芯片有望在两年内投放市场，届时芯片成本将有望大幅下降。

　　“虽然有新技术的储备，但是欧司朗却受着国际LED芯片大厂的多面夹击。”上述OEM厂商负责人表示，一方面，欧司朗此次引进6吋LED芯片，已经不是核心竞争力，因为philips lumileds早在2010年扩产的时候便已经投入生产6英寸的LED芯片。同时，他认为，“在国际市场竞争白热化的情况下，欧司朗欲快速抢占国际市场份额，依然面临着巨大的竞争压力。”

　　价格压力

　　据高工LED产业研究所统计数据显示，2011年国内引入的MOCVD为450台左右，但产能利用率仅为40%。上游芯片的疯狂投入扩产，使得部分中低端芯片产能出现严重过剩，业内人士普遍预计市场要到2年之后才能消化完现有产能。同时，据记者了解，多数芯片企业已经开始在放缓产能，有些机台甚至已经处于停机状态。

　　现阶段，LED照明需求并未真正释放，如此大刀阔斧的扩充芯片产能，如何快速解决销路问题成为了摆在欧司朗面前的巨大难题。

　　对此，陈和坤表示：“欧司朗LED扩产后，除了解决内部封装需求之外，也将大量向外销售，参与芯片市场的直接竞争。”这显然与欧司朗以往的产品销售策略截然不同。

　　据高工LED研究所调查数据显示，去年国内生产中低端LED芯片的企业基本处于亏损状态，而中高端芯片企业也几乎在采取牺牲产品毛利的平价销售策略。业内更是一度传出消息，部分涉足上游芯片的封装厂商鉴于市场上芯片价格与自制芯片价格倒挂的情况，甚至开始转而从外面采购芯片做封装。

　　目前，业内对于未来LED芯片将逐步进入量升价跌的通道已经基本形成共识。上述人士表示，欧司朗的LED芯片如果是外销，则面临着低价的市场冲击;如果是内部消化，则面临高成本的风险。

　　就在去年底，欧司朗光电半导体悄然完成了对亚洲市场的高管调动。此前曾在2007年-2010 年期间担任公司亚太区副总裁的林肇基，将出任欧司朗光电半导体亚洲有限公司新任首席执行长，他同时还将担任欧司朗光电半导体的全球销售副总裁。值得一提的是，曾经在他的带领下，欧司朗光电半导体成功地开拓了亚洲地区的移动设备、固态照明(SSL)、汽车照明及其它行业领域市场。

　　对于欧司朗选择在此时宣布逆势大幅扩产，一位国际LED芯片大厂的相关人士也表达了自己的看法，“欧司朗在上市之前扩大LED芯片生产规模，保持照明业务稳定，成为必然之事。”

　　据记者了解，欧司朗曾在2011年9月宣布挂牌上市计划延后。近日，西门子财务长表示，欧司朗IPO计划仍会执行，不过现阶段并非当务之急，并称股市市况起伏不定是欧司朗延后股票挂牌的原因。