解读常用的几种LED封装技术

　　常用的几种LED封装技术：目前常用的LED封装技术有以下几种：支架排封装，贴片封装，模组封装三种。首先介绍三种封装技术：

　　支架排封装是最早用LED产品的技术，主要用来生产单个的LED器件，这就是我们常见的引线型发光二极管(包括食人鱼封装)，目前主要适用于仪器指示灯，城市亮化工程，LED显示屏，护栏管，交通指示灯，以及一些常用产品和领域。

　　贴片封装(SMD)是一种无引线封装。其优点是，体积小，薄。很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装的发展面向大尺寸和高功率的产品，一个贴片内封闭三，四个LED芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装。在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个LED芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这种封装主要是扩大功率，用做照明产品。

　　模组封装由于封装的密度较高，应用时产生的热量大，散热是解决应用的首要问题。采用以上的封装方法生产的器件，用于生产照明灯具都有一个共同特点：热阻的道数较多，难以生产出高质量的照明灯具，且模组本身与散热器的连接处理要求比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉(YAG)和环氧树脂按不同比列混合均匀，直接点到发蓝光的LED芯片上，再加热固化。这种常见的做法优点是节约材料，缺点是不利于散热、荧光粉也会老化。因为环氧树脂和荧光粉都不是导热好的材料，且包裹整个芯片就会影响散热。对于制造LED照明 灯具采用这种方法显然不是最好的方案。

　　但凡LED照明灯具其制作都应选用多芯片封装和模组封装(模组封装是一种高密度的多芯片封装)，并且最棒是LED芯片直接封装在灯具主体上，这样热阻的道数最少，可以获得较好的散热作用。或许在灯具主体上制成敷有铜箔的线路体，其热阻也较低，LED照明的功率至少也要几瓦以上，所以都是多芯片运用，以往的封装工艺就不适用，必须选用新的办法和工艺。选用多个封装好的LED器材来拼装LED灯具，很难造出高质量和高牢靠的LED灯具的，期望从事LED灯具制作的技术人员能理解这一点。