浅析LED封装工艺常见异常

　　LED封装工艺常见异常浅析

　　LED封装工艺常见异常浅析

　　1. LED的发光角度是一个很重要的光学参数，特别是在要求比较高的显示屏领域，单颗灯的角度一般要控制在-5~5度以内，而且RGB三种颜色的灯的发光角度要尽量一致，最好不要相差8°以上。

　　2. 气泡产生的原因：(1)支架碗杯过深时，且胶体有一定的粘度，胶体来不及从碗杯边沿流向支架杯底，支架碗杯就已经被粘满，将部分空气堵在杯里而形成杯内小气泡;(2)支架变形/粘胶太少导致碗杯未沾到或未沾满胶，容易产生杯内/杯上大气泡;(3)抽真空不够、配胶时间过长及机台清洗不够都容易产生灯头气泡。

　　3. IR产生的主要原因：(1)晶片本身品质问题;(2)银胶点的太多，严重时会导致短路;(3)静电击伤;(4)焊线压力控制不当，造成晶片内崩导致IR升高。