台积电下半年投产无封装LED光源产业

台积电子公司台积固态照明下半年将投产无封装LED，藉此省却LED光源封装制程环节的成本。
台积固态照明总经理谭昌琳指出，未来室内照明将成为最大宗的LED照明应用市场，因而吸引LED厂商竞相逐鹿，而产品价格将为业者致胜市场的一大关键。

台积固态照明总经理谭昌琳表示，近期科锐(Cree)已推出售价低于10美元的LED灯泡，但仍未能引发终端消费者强烈采购的意愿，显见未来仍有很大的降价空间。台积固态照明为持续强化旗下硅基氮化镓与蓝宝石基板LED产品线的价格竞争力，已预定于下半年生产毋须封装的LED光源。

据了解，现阶段，台积固态照明硅基氮化镓与蓝宝石基板LED的产品线营收比重各50%，分别用于量产中高功率与中低功率LED；其中，中高功率方案采取不打线COB(Chip On Board)封装技术，中低功率则采用覆晶(Flip Chip)封装技术。

谭昌琳指出，高功率LED供应商主要系透过选用低热阻基板和降低封装热阻两大做法，以提升高功率LED的散热性能。以台积固态照明而言，现已拥有高散热性的硅基板技术量产中高功率LED，并采取不打线COB封装技术，以减少封装热阻；未来更将透过省去封装制程，摆脱降低封装热阻的技术难题。

据悉，除台积固态照明之外，LED大厂科锐亦紧锣密鼓地展开毋须封装的LED光源开发，不过尚未订定量产时间。因此，一旦台积固态照明顺利于下半年导入量产，将成为全球首家具备无封装LED光源量产能力的供应商。

随着台积固态照明及其他LED厂商亦纷纷跟进量产毋须封装的LED光源，LED封装厂商的市场生存空间恐将受到压缩，甚至导致未来LED产业生态发生剧变。不过，谭昌琳强调，若要实现LED照明普及，借重无封装LED光源达成降低整体制造成本将是势在必行的做法。