全球最大智慧型手机晶片供应商——高通 想进军汽车应用需要先克服三个挑战

　　随着全世界开始把连网汽车形容为“四个轮子的智慧型手机”大肆吹捧(其实也就是为车用资讯娱乐系统打造的数据机晶片与应用处理器)，车用领域也为晶片供应商带来了独特的挑战。因为越来越多汽车厂商开始关注消费性电子技术，也让各家晶片厂商竞相将主要针对消费性电子设备开发的方案，升级成车规。

　　高通身为全球最大智慧型手机晶片供应商，应该是最适合回答我称之为“车规难题”的人选;为何说是“难题”?因为要将原本为智慧型手机所设计的技术移植到汽车应用，确实是很大的挑战，特别对那些没有车规晶片设计经验的公司(包括高通)来说。这家智慧型手机晶片大厂想进军汽车应用，需要先克服三个挑战：1. 确保自家晶片的可靠性(符合汽车应用需求);2. 采用先进(且具备某种程度的成熟度)技术;3. 为汽车业者寻找最经济的解决方案。

　　高通的“双管齐下”策略

　　高通产品管理副总裁Nakul Duggal稍早前接受 EETimes美国版编辑电话采访时强调，该公司正针对汽车应用市场采取“双管齐下”的策略，一边进行车规骁龙(Snapdragon)应用处理器的设计，一边与第三方合作夥伴联手打造采用高通消费性数据机晶片的车规等级车用资讯娱乐系统(telematic)模组。

　　针对进军汽车中控台(也就是车用资讯娱乐系统应用)的晶片，高通致力于将自己的地位由第三线汽车零组件供应商，升级为第二线。在1月的国际消费性电子展(CES)上，高通宣布将在今年底推出该公司首款车规 Snapdragon 应用处理器，且将进驻2016年上市的新款汽车。

　　Duggal表示，这些日子以来，市面上的应用处理器在“面积仅10x10mm大小的单晶片上整合了大量技术”;为了成为第二线的汽车应用处理器供应商，高通的任务重点是控管每一个进驻该单晶片的技术，确保各个功能区块是可靠的、且符合车规。

　　应用处理器设计业者已经采用先进制程节点，因此晶片的功耗较低;此外这些业者也寻求采用先进记忆体技术，以支援更高频宽、更高速度以及更高元件性能。但Duggal指出：“以 LPDDR4 为例，这种最先进的行动记忆体技术在智慧型手机上也是刚刚才开始应用。”所以LPDDR4 能用在今日的车规应用处理器吗?他的回答是“还不可行”。

　　智慧型手机应用处理器的生命周期比汽车短得多，并以非常先进的技术为基础茁壮成长;要将之移植到汽车上，高通需要衡量可靠性因素。汽车产业希望尽可能跟上智慧型手机内的先进技术演进步伐，但包括高通在内的晶片业者要确认的是，应用在智慧型手机内的最先进、最强大技术，是否在良率可靠度上“够成熟”，可做为车规解决方案。

　　至于车用资讯娱乐系统应用的数据机晶片，Duggal指出，模组化解决方案是一条可行之路;他坦承：“我们已经在内部广泛讨论过这个问题。”也就是到底高通该不该自己设计车规LTE晶片，而不是仰赖第三方合作夥伴将高通的晶片应用包模组里、再取得车规。

　　车规LTE晶片验证难题

　　要打造车规LTE晶片(不是模组)，会面临两个问题：第一，数据机晶片必须能支援复杂的品牌以及蜂巢式网路的持续变动，以因应全球电信营运商的需求;Duggal表示：“六或七年前，只有CDMA与GSM网路，我们只需要支援两种或三种不同频段;当全世界进入 3G 时代，我们需要处理6~10个频段。”而演进至今日的4G LTE (还需要考量向后相容)网路：“我们正在讨论的是对51个频段的支援。”