探究未来LED封装支架发展 解析其未来发展趋势

　　近年来，欧美日等国纷纷围绕LED照明行业制定了各自的发展计划，以期抢占产业的制高点。我国也先后制定并启动了“863”计划、绿色照明工程、半导体照明工程、“十城万盏”半导体照明应用示范工程等措施，大力扶持我国LED产业的发展，我国的LED产业进入了高速发展时期。

　　目前我国已经初步形成了包括LED外延片的生产、LED芯片的制备、LED芯片的封装以及LED产品应用在内的较为完整的产业链，并在下游集成应用方面具有一定优势。LED从业人数达5万多人，研究机构20多家，企业4000多家，其中上游企业50余家，封装企业百余家，下游应用企业3000余家。2009年，中国LED市场规模为214.8亿元，比2008年增长15.9%,从数量上来看，2009年中国LED市场需求量为500.5亿只，比2008年增长16.7%.

　　一、LED封装支架市场竞争格局

　　中国现有的LED市场需求量为428亿只，且每年以30%的速度增长。从整体产业来看，我国目前70%的产能集中于下游的应用环节，缺乏核心的技术和专利。表面贴装式LED精密支架产业为LED封装产业配套，属于产业链的中游，具有较高的技术含量，目前主要由日本和台湾企业所垄断，国内LED封装企业需要大量从海外进口，无法形成本地化配套和体现成本优势，对我国LED产业形成制约。近年来，以深圳市长盈精密技术股份有限公司为代表的内资企业研究封装支架制造技术，以打破国外企业在这个行业的垄断。2009年，深圳长盈公司在中国内资企业中唯一成功开发出性能好、生产自动化水平高的LED精密支架产品，并开始投量生产。

　　二、LED封装支架技术发展趋势

　　随着各国对LED产业的重视，LED精密支架技术也呈现以下几点发展方向：

　　1、小功率向大功率方向发展

　　随着LED产品亮度要求的提高，LED产品逐渐由小功率向大功率方向发展，小尺寸面板背光源以及室内照明等新应用领域逐渐扩展，高亮度LED处于高速增长阶段，比重逐渐加大，已成为LED主流产品，与之相配套的表面贴装式LED精密支架也由小功率向大功率方向提升。目前，大功率的表面贴装式LED精密支架主要由日本、台湾等国家和地区生产。

　　2、由照明向工业应用发展

　　随着LED产品由照明向背光显示发展，与之相配套的表面贴装式LED精密支架也要满足高效固体光源要求。目前，表面贴装式LED精密支架主要由日本、台湾、韩国等国家和地区生产，但内资企业深圳长盈公司已于2009年开发出高效固体光源表面贴装式LED精密支架产品，技术已达到国际先进水平。

　　3、功耗越来越低

　　LED产品本身节能要求越来越高，表面贴装式LED精密支架为了减少LED产品的功耗，对散热、聚光提出更高的要求。

　　4、高效率生产

　　LED产品应用越来越广泛，用量巨大，传统的生产方式效率低、成本高，不能适应行业的发展。